骁龙 855 旗舰芯片代工方易主，台积电取代三星

12月25日，据

外媒

报导，高通正与台积电协作，根据后者最先进的7纳米工艺开发一款基带处理器，以及下一代期间处理器骁龙855。基带处理器和骁龙855的上市时刻分别是下一年上半年和下一年年末。

7 纳米是指半导体线宽，线宽越小，相同面积整合的晶体管数量就会添加，关于手机来说便是芯片功能更强，能耗更低。

7纳米技能

运用的设备 95% 与 10 纳米相同，其工艺是 10 纳米工艺的进一步延伸，逻辑电路密度添加逾 60%，功耗下降 30% 至 40%。

芯片制作由三星和台积电主导，两者不可避免地相互争抢大客户。上一年7月，台积电拿下苹果iPhone X搭载的

A11 处理器大单

，创下接连二个制程打败劲敌三星，独拿苹果处理器大单的新纪录。

不过，三星在高通这边取得了优势，骁龙旗舰芯片835和骁龙845都是三星根据10纳米工艺制作的。

而高通现在也将高端芯片骁龙855交给台积电代工，这家台湾工厂无疑将取得更大的市场份额。

三星与台积电的竞赛会到现在的状况，或许能够从两家的技能发展找到原因。三星电子原定于下一年在韩国华城市破土开工的 18 号生产线, 现已于本年 11 月

开工

，以便提早在 2019 年进入 7 纳米制程量产阶段。不过，按照现在进展，台积电 7 纳米制程年末前将量产，强化版也将在 2019 年下半年量产，提早于三星。音讯指出，三星或许挟把握全球超越九成以上 OLED 面板产能的优势，强逼苹果调整代工战略，将 A12 部分订单交给三星，但这部分未获三星高层证明。